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失效分析技术借助各种分析设备和分析方法找出半导体元器件失效的机理,探究失效原因,并提出改善设计和制造工艺的建议,从而提升产品良率和可靠性。

在明确分析对象和失效发生的背景后,通过非破坏性分析和破坏性分析相结合,电性分析和物性分析相结合的方式,逐步挖掘出失效根因。根据失效背景、器件电性和材料性质,分析判断出失效模式。进一步根据失效模式、制造工艺和经验,推断出样品在设计缺陷、工艺制程、材料质量、测试等环节可能存在的问题,同时提出预防措施和设计改进方案。
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